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爱德华iH系列干式真空泵在半导体行业的应用

发布时间: 2020-04-11  点击次数: 174次
  • 半导体行业简介

  半导体指常温下导电性能介于导体绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、yi动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最ju影响力的一种。

  • 半导体应用

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

光伏应用

半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门 ,是目前世界上增长最kuai、发展最hao的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料,判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率,光电转化率越高 ,说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同,太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。

照明应用

LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管 ,采用LED技术半导体光源体积小,可以实现平面封装,工作时发热量低、节能高效,产品寿命长、反应速度快,而且绿色环保无污染,还能开发成轻薄短小的产品,一经问世 ,就迅速普及,成为新一代的优质照明光源,目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ,都有应用。

大功率电源转换

交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ,是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ,禁带宽度宽,热导性高,因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合,电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探,发电装置中国的逆变器,电气混动汽车的能量转化器,轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要,SiC将会取代Si,成为应用最guangfan的半导体材料。

  • 半导体制造工艺流程

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体元件制造过程可分为:

(一)前段(Front End)制程

晶圆处理制程(Wafer Fabrication);简称(Wafer Fab)

晶圆针测制程(Wafer Probe)

(二)后段(Back End )

构装(Packaging )

测试制程(Initial Test and Final Test)

 

1、晶圆处理制程

晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最fu杂且资金投入最多的过程,以微处理(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一-温度、湿度与含尘(Particle) 均需控制的无尘室(Clean-Room) ,虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning) 之后,接著进行氧化(Oxidation) 及沉积,最后进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。

 

2、晶圆针测制程

经过Wafer Fab之制程后,晶圆上即形成一格格的小格,我们称之为晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一-片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同- -片晶圆上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一- -经过针测(Probe)仪器以测试其电气特性,而不合格的的晶粒将会被标上记号(Ink Dot),此程序即称之为晶圆针测制程(WaferProbe)。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒。

 

3、IC构装制程

IC构装袭程(Packaging) :利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成积体电路

目的:是为了袭造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。

  • 真空泵用于半导体制造行业

真空泵作为半导体制造行业的一种主要的生产设备,愈来愈要求安全可靠。当烃油密封的旋转泵用于光刻去胶等有氧的场合,有时会发生爆炸。原子化的油雾、热的油蒸气、摩擦、压缩、较高的温度、外物、可能的静电等,一旦与氧结合便可能危害环境。而这些因素,真空泵里都有。在泵里采用氮等惰性气体作为气爆,并用氮来减小油箱里的氧浓度(使氧浓度低于 25%),可使发生爆炸的危险性减小。这个方法已被半导体制造行业采用.新的真空泵将更能适应集成电路制造工艺中的腐蚀要求,例如可用陶瓷、耐熔金属和贵金属制造。半导体工艺真空主要用在蒸发,溅射,PECVD,真空干法刻蚀, 真空吸附,测试设备,真空清扫等等键合工序。

  • 半导体制造行业推荐阿特拉斯爱德华iH干式真空泵

1.阿特拉斯爱德华iH系列介绍

   Edwards 高级半导体真空泵已经过现场应用证明,可以按照最gao工作标准运行。通过延长使用寿命、提高运行时间并提高生产率,同时减小占地面积、降低运行成本,实现了高的可靠性和性能。iH 系列为难以执行的制程(如存在微粒、易冷凝和腐蚀性副产品的 PECVD 和 LPCVD 制程)提供了高可靠性。

1.阿特拉斯爱德华iH系列型号:IH80、IH160、IH600、IH1000、IH1800、IH1800hTX

2.阿特拉斯爱德华iH系列功能和优势

(1)优化了设施消耗;

(2)无需预防性维护;

(3)悬臂轴和特殊的异型转子便于颗粒的处理;

(4)在节省电机功率的同时提高了工作繁重的 CVD 应用条件下的稳定性;

(5)耐腐蚀的制造材料允许泵送腐蚀性气体;

(6)较高的工作温度为避免气体冷凝提供了充分的安全保证;

(7)整体式轴杆无需使用电机联结器,而第五级泵消除了使用消音器的需要并消除了颗粒堆积,从而降低了总体占地面积。

 

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